ZS-GF-5299Z Composé d’enrobage en silicone à ajout en deux parties

Packaging : 10kg/pail, 20kg/pail, 25kg/pail
Port : Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, China
Place : Guangzhou, China


ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part addition silicone potting component which has excellent thermal conductivity. This product will not release of low molecular. It is adapted to all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and metal's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. It's widely used for led driver and electronic components.
Manuel du produit
ZS-GF-5299Z is a medium viscosity two-part addition silicone potting component which has excellent thermal conductivity. This product will not release of low molecular. It is adapted to all kinds of material like PC, PP, ABS, PVC and metal's surface, which has good stability under -40 ℃~200 ℃. It's widely used for led driver and electronic components.
Caractéristique du produit
  • Durcissement accéléré à température ambiante ou à la chaleur
  • Aucune substance n’est libérée pendant le durcissement
  • Flexible et stable de -40 °C à 200 °C après durcissement 
  • Excellentes propriétés électriques avec une impédance élevée et une rigidité diélectrique élevée
  • Excellente conception anti-sédimentation, adaptée au transport longue distance et au stockage à long terme
Objectif principal
  • Convient pour les matériaux d’enrobage/d’encapsulation généraux des alimentations électriques ou d’autres composants à libération thermique
Conforme aux normes
UL
REACH
ROHS,
Paramètres techniques
Article Partie A Partie B Standard
Non durci Couleur Rouge clair  Gris Q/ZS 1-2016
Viscosité (cps, 25°C) 12000~18000 12000~18000 GB/T 10247
Rapport de mélange en poids 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viscosité après mélange (cps, 25°C) 12000~18000 GB/T 10247
Temps de travail (min, 25°C) 60-90 Q/ZS 1-2016
Temps d’empotage (h, 25°C) 4-6 GB/T 531,2
Guéri Dureté (shore A)  10-20 GB/T 531,2
Conductivité thermique [W/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
Rigidité diélectrique (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
Constante diélectrique (1,0 MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Résistivité volumique (Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Densité (g/cm3) 3,0±0,1 GB/T 13354
Restrictions d’utilisation
Raisons d’un mauvais durcissement du composé d’enrobage en silicone d’ajout :
1. Matériaux de contact : Lorsqu’il est en contact avec les ingrédients suivants, il affectera le durcissement de la surface. Le léger ne durcira qu’incomplètement en surface, et le lourd provoquera un durcissement permanent ou même incomplet :
   ● Agent de démoulage, tel qu’un détergent ;
   ● Les plastifiants, tels que certains plastifiants dans les plastiques isolants, les fils et les bobines de protection ;
   ● Substances contenant de l’azote, du phosphore, du soufre et des halogènes, telles que le caoutchouc naturel et le néoprène ;
   ● Flux de soudure, tel que la colophane ;
   ● Organométalliques (plomb, étain, mercure, etc.) ;
   ● Substances contenant des amines, telles que le polyuréthane et la résine époxy
   ● Mastic silicone de condensation ou composé d’enrobage
2. Environnement : Lors de l’utilisation, évitez l’huile résiduelle dans le récipient ou l’objet utilisé ; éviter que certaines impuretés n’y tombent ; éviter tout contact avec certains plastifiants couramment utilisés, des gants en plastique et en caoutchouc ; si l’équipement de vide ou le four a utilisé (en même temps) de la résine époxy, du polyuréthane, des produits de silicone de condensation. 3. Aspects opérationnels : Le rapport de mélange n’est pas effectué conformément aux paramètres techniques ; Étant donné que certains produits n’ont pas été utilisés depuis longtemps, il y a une certaine sédimentation et chaque composant n’est pas complètement agité avant utilisation.