ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Composé de silicone à deux parties

https://youtu.be/1jnXXeVzk_0
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ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound
ZS-GF-5299Z Two-Part Addition Silicone Potting Compound

ZS-GF-5299Z Composé de silicone à deux parties

Emballage:10 kg/seau, 20 kg/seau, 25 kg/seau
Port:Guangzhou, Shenzhen, Yiwu, Shanghai, Hangzhou, Qingdao, Lianyungang, Chine
Lieu:Guangzhou, Chine
ZS-GF-5299Z est un composant de substrat en silicone à double dimension à viscosité moyenne, qui possède une excellente conductivité thermique. Ce produit ne libérera pas de faible quantité moléculaire. Il est adapté à toutes sortes de matériaux comme le PC, PP, ABS, PVC et la surface métallique, qui offre une bonne stabilité sous -40 °C~200 °C. Il est largement utilisé pour les haut-parleurs LED et les composants électroniques.
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Manuel produit
ZS-GF-5299Z est un composant de substrat en silicone à double dimension à viscosité moyenne, qui possède une excellente conductivité thermique. Ce produit ne libérera pas de faible quantité moléculaire. Il est adapté à toutes sortes de matériaux comme le PC, PP, ABS, PVC et la surface métallique, qui offre une bonne stabilité sous -40 °C~200 °C. Il est largement utilisé pour les haut-parleurs LED et les composants électroniques.
Caractéristique du produit
  • ChambretEmperature ouhmangerunaccélérécUre
  • Aucune substance n’est libérée pendant le durcissement
  • FLexibleet stable à partir de-40 °CÀ200 °Caprèsguérird 
  • Excellentes propriétés électriques avec une impédance élevée et une haute impédanceRésistance diélectrique
  • Excellent design anti-sédimentation, adapté aux longs trajetsTransport et stockage à long terme
Objectif principal
  • Adapté aux matériaux généraux de potting/encapsulants des alimentations ou d’autres composants à décharge thermique
Conformité aux normes
UL
ATTEINDRE
ROHS,
Paramètres techniques
JeTem Partie A Partie B Standard
Non guéri Couleur Rouge clair  Gris Q/ZS 1-2016
Viscosité (CPS, 25°C) 12000～18000 12000～18000 GB/T 10247
MélangeRAtio parWHuit 1∶1 Q/ZS 1-2016
Viscosité aprèsMixing (CPS, 25°C) 12000～18000 GB/T 10247
Durée du travail (Min, 25°C) 60-90 Q/ZS 1-2016
Empotage TD’après mon temps (hr,25°C) 4-6 GB/T 531.2
Guéri Dureté (rivage A)  10-20 GB/T 531.2
ThermiqueCOnductivité [W/(m·K)] ≧3 ASTM D5470
DiélectriqueSTrength (KV/mm) ≧15 GB/T 1695
DiélectriqueCOnstant (1,0 MHz) 2.8~3.3 GB/T 1694
Résistivité volumique (Ω·cm) ≧1.0×1013 GB/T 1692
Densité(g/cm3) 3.0±0.1 GB/T 13354
Restrictions d’utilisation
Raisons d’un mauvais durcissement deadditionRempotage en siliconecomposé:
1. Matériel de contact : En contact avec les ingrédients suivants, cela affectera le durcissement de surface. Le léger durcira incomplètement en surface, et le plus lourd provoquera un durcissement permanent voire incomplet :
● Agent démoulant, comme le détergent ;
● Les plastifiants, tels que certains plastifiants dans les plastiques isolants, les fils et les serpentins de protection ;
● Des substances contenant de l’azote, du phosphore, du soufre et de l’halogène, telles que le caoutchouc naturel et le néoprène ;
● Flux de soudure, comme la colophane ;
● Organeométallic (plomb, étain, mercure, etc.) ;
● Substances contenant de l’amine, telles que le polyuréthane et la résine époxy
● Scellant siliconique pour condensation ou composé de rempotage
2.ENeurothérapie : Lors de l’utilisation, évitez les résidus d’huile dans le récipient ou l’objet utilisé ; éviter certaines impuretés qui y tombent ; Éviter le contact avec certains plastiques plastifiants couramment utilisés et
gant en caoutchouc ; que l’équipement à vide ou le four ait utilisé (en même temps) de la résine époxy, du polyuréthane ou des produits en silicone condensé.
3.Aspects opérationnels : Le rapport de mélange n’est pas effectué conformément aux paramètres techniques ; bParce que certains produits n’ont pas été utilisés depuis longtemps, il y a une certaine sédimentation, et chaque composant n’est pas complètement remué avant utilisation.
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